航凱的寶藏

工商時報 2008.09.03
高庫存 DRAM現貨價再破底
李純君／新竹報導

  DRAM業者寄望中國奧運過後，現貨市場買氣能顯著回升，無奈期待落空，而在高庫存壓力下，DRAM大廠與模組業者不約而同採取低價策略，現貨價來到歷史新低，連帶的，即使9月合約價尚未出爐，但受現貨價重挫所拖累，業界合約價短期內也將跟進走滑。

    　集邦科技表示，中國自奧運結束後，現貨市場需求未見明顯回升，在期待落空下，模組廠轉而以低價策略在中國市場銷售DRAM模組，DDR2 1Gb eTT跌破自去年11月下旬所創下的1.57美元的歷史低價，來到了1.51美元的新歷史低價，而8月以來DDR2 1Gb eTT現貨價的跌幅也高達2成，另外DDR2 667 1Gb原廠顆粒價格也來到1.65美元的歷史新低。

    　業者也分析，8月下旬合約價下跌近1成，其原因來自PC系統大廠需求大減所致，而考量現下全球經濟不景氣，加上第四季聖誕檔期銷售仍未見 明朗，另外相關廠商庫存水位高居不下，以DRAM廠商為例，目前庫存達6到8周，客戶端的PC系統大廠部分庫存更是高達8周至3個月不等。

    　另外，DRAM模組與終端通路手中至少握有1個月庫存，因此9、10月合約價將上漲無力。

    　另外記憶體端也傳出，由於現下DRAM產業的上中下游都遭遇到嚴重的庫存問題，為此，8月下旬合約市場方面已經傳出PC系統大廠對DRAM廠砍單的消息。

    　同時，此利空更有DRAM業者難耐長時間的高庫存壓力，不斷下殺報價，希望達到低價促銷出清的效果，因此不論現貨或是合約市場，在報價部分，至少短期內均持續看跌，當然也讓短期合約價的跌勢提前確立。

    　集邦認為，第三季價格無力向上後，市場面臨需求萎縮及原有買家出清庫存的壓力等問題也將重新浮出檯面，雖然市場殷殷期待廠商減產，以帶動 價格復甦，然而，DRAM廠產能擴張及製程往下微縮似乎已是不歸路，集邦甚至擔憂，DRAM廠成本下降的速度趕不上價格下跌的速度。

    　集邦也表示，明年DRAM廠除了遭遇50奈米世代的競爭外，新陣營形成又將使得新產能陸續開出，如與美光合作的南亞，預計Fab3將每月 新增3萬片產能，亞美12吋廠也將達每月4萬5千片的產出，至於瑞晶的R2廠也計劃明年擴張至每月3萬片，還有爾必達與聯電和中國蘇州SVG集團合作的2 座12吋新晶圓廠，因此預期DRAM產業，難以在短時間內擺脫供過於求、價格下跌、持續虧損的陰影。